《集成電路高密度封裝擴大規模》項目第八期

招標公告

開標日期： 2016年04月07日

招標編號：GZ160326-JCDLGM

1． 甘肅省招標中心受天水華天科技股份有限公司委托，就下列貨物和相關服務進行國內公開招標。茲邀請合格的投標人提交密封投標：

標號	貨 物 名 稱	規格型號	數量 （臺/套）	標書費（元）
1	高壓去溢機	SOT23-16P	1	200
2	測試分選機	SOP/SSOP	20	300

2．凡有意向的合格投標人從即日起每天上午8:30～11:30、下午2:30～5:30（北京時間，下同）在甘肅省招標中心項目五處購買招標文件，發售期為 5天，售后不退。若郵購，須加付EMS費50元人民幣，但對郵寄過程中的遺失等不負責任。

3．投標文件都應附有投標總額2%的投標保證金,并于2016年04月07日（星期四）上午9：00前遞交到開標地點。對于遲交的投標文件將不予接受。

4．茲定于2016年04月07日（星期四）上午9：00在華天電子賓館4樓會議室公開開標。屆時請參加投標的代表出席開標儀式。

   招標代理機構：甘肅省招標中心   詳細地址：甘肅省蘭州市城關區飛雁街118號

   郵政編碼：730010               電    話：0931-2909771 17709426931

   傳    真：0931-2909771          聯 系 人：沈均  趙莉平

   收 款 人：甘肅省招標中心       開 戶 行：中國銀行股份有限公司蘭州市金雁支行

帳    號：104 006 805 626(必須備注虛擬賬號 VA00EYW)

E-mail：3039546155@qq.com

                                                    

 

 

 

甘肅省招標中心

                                               二O一六年三月十六日