IGBT器件封裝與測試技術研發及產業化項目

第2期第1次中標公示

招標編號：GZ150829-IGBTQJ

甘肅省招標中心受天水華天微電子股份有限公司委托，對IGBT器件封裝與測試技術研發及產業化項目第2期第1次國內公開招標已完成評標工作，現將中標結果公示如下：

 

第一標段： 

設備名稱：塑封模具       數量：3（臺/套）

中標人：東莞朗誠微電子設備有限公司

 

第二標段：

設備名稱：塑封模具        數量：3（臺/套）

中標人：銅陵三佳山田科技股份有限公司

 

第三標段：

設備名稱：自動排片機     數量：15（臺/套）

中標人：東莞朗誠微電子設備有限公司

 

第四標段：

設備名稱：自動切筋成型分離系統     數量：2（臺/套）

中標人：東莞朗誠微電子設備有限公司

 

第五標段：

設備名稱：光纖激光器     數量：10（臺/套）

中標人：佛山市聯動科技實業有限公司

 

公示期：2015年9月1日-2015年9月3日

在此期間如對以上評標結果有異議，請與甘肅省招標中心聯系。

聯系人：李蘭軍  沈均

電  話：（0931）- 2909771

                            

 

 

 

 

 

                           甘肅省招標中心

                            

                             2015年9月1日