《集成電路高密度封裝擴大規模》項目第五期中標公示<?xml:namespace prefix = o ns = "urn:schemas-microsoft-com:office:office" />

招標編號：GZ150952-JCDLGM

甘肅省招標中心受天水華天科技股份有限公司委托，就集成電路高密度封裝擴大規模項目第五期國內公開招標并已完成評標工作，現將中標結果公示如下：

第一標段： 

設備名稱：可焊性測試儀         數量：1（臺/套）

中標人：北方三協半導體（天津）有限公司

第二標段：

     設備名稱：激光打印機        數量：2（臺/套）

     中標人：蘇州均華精密機械有限公司

公示期：2015年10月15日-2015年10月18日

在此期間如對以上評標結果有異議，請與甘肅省招標中心聯系。

聯系人： 沈均   趙莉平

電  話：（0931）- 2909771      13669391394

                           甘肅省招標中心

                             2015年10月15日