《集成電路高密度封裝擴大規模》項目第八期中標公示<?xml:namespace prefix = "o" ns = "urn:schemas-microsoft-com:office:office" />

 

招標編號：GZ160326-JCDLGM

甘肅省招標中心受天水華天科技股份有限公司委托，就集成電路高密度封裝擴大規模項目第八期公開招標并已完成評標工作，現將中標結果公示如下：

第一標段：

設備名稱：高壓去溢機       數量：1（臺/套）

中標人：成都奧臨科技有限公司

第二標段：

設備名稱：測試分選機       數量：20（臺/套）

中標人：杭州長川科技股份有限公司

 

 

公示期：2016年6月23日-2016年6月26日

在此期間如對以上評標結果有異議，請與甘肅省招標中心聯系。

 

聯系人： 沈均   趙莉平

電  話：（0931）- 2909771     17709426931

 

                          

 

                           甘肅省招標中心

                            

                             2016年6月23日