《集成電路高密度封裝填平補齊》項目第一期中標公示

招標編號：GZ1703177-JCDLGM

甘肅省招標中心受天水華天科技股份有限公司委托，就《集成電路高密度封裝填平補齊》項目第一期國內公開招標并已完成評標工作，現(xiàn)將中標結果公示如下：

第一標段：

設備名稱：自動切筋成形系統(tǒng)             數(shù)量：8（套）

中標人：蘇州均華精密機械有限公司

第二標段：

    設備名稱：塑封模具                     數(shù)量：2（臺）

    中標人：銅陵三佳山田科技股份有限公司

公示期：2017年5月2日-2017年5月6日

在此期間如對以上評標結果有異議，請與甘肅省招標中心聯(lián)系。

聯(lián)系人：趙莉平    沈均

電  話：（0931）- 2909772     

                           甘肅省招標中心

                            2017年5月2日