《集成電路高密度封裝填平補(bǔ)齊》項(xiàng)目第四期中標(biāo)公示

招標(biāo)編號(hào)：GZ170883-JCDLGM

甘肅省招標(biāo)中心受天水華天科技股份有限公司委托，就《集成電路高密度封裝填平補(bǔ)齊》項(xiàng)目第四期國內(nèi)公開招標(biāo)并已完成評標(biāo)工作，現(xiàn)將中標(biāo)結(jié)果公示如下：

第一標(biāo)段：

設(shè)備名稱：軌道（倒裝）                 數(shù)量：6（臺(tái)）

中標(biāo)人：新奧維工業(yè)自動(dòng)化（上海）有限公司

第二標(biāo)段：

設(shè)備名稱：測試機(jī)                       數(shù)量：20（臺(tái)）

中標(biāo)人：中茂電子（上海）有限公司

第三標(biāo)段：

設(shè)備名稱：測試分選機(jī)                   數(shù)量：10（臺(tái)）

中標(biāo)人：杭州長川科技股份有限公司

第四標(biāo)段：

設(shè)備名稱：測試分選機(jī)                   數(shù)量：2（臺(tái)）

中標(biāo)人：杭州長川科技股份有限公司

第五標(biāo)段：

    設(shè)備名稱：有害物質(zhì)測試儀               數(shù)量：2（臺(tái)）

    中標(biāo)人：北京杰興偉業(yè)科技有限公司

公示期：2017年9月22日-2017年9月25日

在此期間如對以上評標(biāo)結(jié)果有異議，請與甘肅省招標(biāo)中心聯(lián)系。

聯(lián)系人：趙莉平    沈均

電  話：（0931）- 2909772     

                           甘肅省招標(biāo)中心

                            2017年9月22日