天水華天科技股份有限公司

《集成電路多芯片封裝擴大規(guī)模項目》第二期更正公告

開標日期：2021年11月30日

招標編號：GZ2111050-DXPFZK

一、原公告內(nèi)容：（3）凡已經(jīng)在甘肅智慧陽光采購平臺完成項目登記的供應商，請于2021年11月08日-2021年11月15日（節(jié)假日除外）上午09:00-12:00；下午14:30-17:00在甘肅省招標中心有限公司（甘肅省蘭州市城關(guān)區(qū)飛雁街118號甘肅省招標中心有限公司13樓1303室）購買招標文件并登記。

現(xiàn)更正為：（3）凡已經(jīng)在甘肅智慧陽光采購平臺完成項目登記的供應商，請于2021年11月08日-2021年11月17日（節(jié)假日除外）上午09:00-12:00；下午14:30-17:00在甘肅省招標中心有限公司（甘肅省蘭州市城關(guān)區(qū)飛雁街118號甘肅省招標中心有限公司13樓1303室）購買招標文件并登記。

    二、其他內(nèi)容無變更。

招標代理機構(gòu)： 甘肅省招標中心有限公司

詳細地址： 蘭州市城關(guān)區(qū)飛雁街118號

郵政編碼： 730010

電    話： （0931）2909772  15117099935

傳    真： （0931）2909771

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賬    號：011540122000001194

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甘肅省招標中心有限公司                                 2021年11月11日