半導體封裝新材料（蘭州）生產線建設項目（一期）開工儀式現場。?記者?祁瑞龍?攝

　　?據蘭州新區報報道?9月6日，由甘肅金川蘭新電子科技有限公司投資9.98億元建設的半導體封裝新材料（蘭州）生產線項目正式開工。項目全部建成投產后，將成為甘肅最大的半導體封裝材料供應商之一，填補新區半導體封裝產業空白，助推新材料創新要素向新區加速集聚，為蘭州新區產業發展注入新活力。

　　甘肅金川蘭新電子科技有限公司是金川集團鎳都實業有限公司和蘭州新區蘭新能源科技有限公司共同出資成立的半導體行業高新技術企業。半導體封裝新材料（蘭州）生產線一期項目占地130畝，總投資4億元，將建設集成電路沖壓型引線框架生產線、蝕刻型引線框架生產線和錫材及蒸發材生產線各一條。值得一提的是，引線框架作為集成電路芯片載體，借助鍵合絲使芯片內部電路引出端通過內引線實現與外引線的物理連接，是芯片封裝的關鍵構件。

　　據悉，該項目建成后，將與天水華天科技形成產業鏈配套，為全省構建半導體封裝產業全流程體系發展提供重要支撐，為蘭州新區產業發展注入新活力，助推新材料創新要素向新區加速集聚。目前，項目已完成備案、工藝設計、巖土工程勘察、總規劃設計、建筑圖設計等工作，計劃2024年9月建成投產。（記者?祁瑞龍）

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